• 亲!欢迎来聚合网WIRSS 一起看热点!
您当前的位置:首页 > 科技 > 传小米4已进入FAI阶段:或金属机身 2014年二季度上市

传小米4已进入FAI阶段:或金属机身 2014年二季度上市

时间:2013-12-16  驱动之家   

小米3的全面铺货还没展开,小米4的各种信息就已经来了。几天前安卓论坛负责人烈枫在微博上发消息称,小米4代将会在明年四月份上市,并声称米3仅是个过渡产品。今日他又透露到:小米4已进入FAI检测阶段,预计明年第二季度上市。

据烈枫讲,该消息由廊坊富士康的内部员工向他爆料,小米4代将采用全金属机身,尺寸会比小米3更大。目前已经进入FAI(产品尺寸)检测阶段,预计上市要到2014年第二季度!

同时他还带来了罗永浩锤子手机的最新信息;同样由富士康代工,目前已经进入设计试装阶段,进度比小米4略慢,还没有进行FAI检测。

小米4已进入FAI检测阶段 预计上市要到2014年第二季度

 

小米4已进入FAI检测阶段 预计上市要到2014年第二季度

Copyright © 2009-2016 WIRSS All Rights Reserved. 聚合网 版权所有 合作:400-608-1096
关键词:聚合网 | 微聚合 | 新闻聚合网 | 中国聚合网 | 热点聚合 | 热点新闻聚合 | 聚合在线
WIRSS.COM:京ICP备13010780号-3

京公网安备 11010502042263号